重點應用行業：半導體/PCBA行業

產品描述

ZP-260H是金手指返修專用水基清洗劑，是由可溶水的溶劑、特殊表面活性劑和腐蝕抑制劑混合而成，達到MIL-P-28809所規定的離子清潔度標準。ZP-260H清洗溶液在長期循環使用時，成分穩定，可以有效去除各種線路板上金手指氧化殘留物。它還提供了與電子封裝清洗應用中大多數基材和材料極好的兼容性，不破壞臭氧層，主要成分都是為全球應用和環保合規而經過精心挑選的?？梢哉f，ZP-260H擁有全球先進技術代表網絡的支持，能夠解決線路板行業金手指氧化最困難的清洗難題。

特點與好處

1、水基清洗劑的水洗是溶劑類清洗的有效替代技術； 

2、使用廣泛，良好的安全性及可靠性；

3、在在線式清洗設備中使用，經濟實用，簡單方便。

ZP-260H的使用

除了使用在線式清洗設備外，ZP-260H還可以在浸泡槽或者是超聲波中使用。允許使用自來水。ZP-260H濃縮液的適當使用配比，取決于印刷電路組件的生產量、清洗溫度和清洗時間這些變量。為了有效清除線路板上金手指氧化殘留物，建議使用ZP-260H。建議清洗水溫為25°C。溫度越高會加速氧化反應。ZP-260H在高溫下，也具有良好的穩定性，以及極低的氣味。使用ZP-260H對工件進行多次漂洗時可以用熱自來水或去離子水完成，這取決于所需要的清潔度要求（一般來說，推薦使用去離子水，以確保高水平的離子清潔度)。經過熱風干燥后，為了測定ZP-260H水溶液清洗是否達到所需要的離子清潔度水平，可使用正普的離子污染測試儀lonograph或Omegameter來測定。正普頻率測量設備Sirometer也使的在較高的溫度和濕度條件下對被測試工件的表面絕緣電阻測量更為簡便。

在直列式清洗器中ZP-260H濃度的監控

為了保證清洗所需要的濃度要求及持續清洗工件的能力，應該定期在ZP-260H水溶液中添加原液。由于拖離及噴霧噴嘴造成的損失，除了添加原液外還需要添加水做補給。ZP-260H溶液可以使用配料裝置進行手動添加或自動添加。一般情況下，連續使用了8-16小時之后，當溶液被徹底污染時，需對清洗槽內的水溶液進行更換。ZP-260H具有自動緩沖能力，即使其濃度發生變化，清潔溶液的 pH值也保持在相對狹窄的范圍內。因此，如果通過控制pH值而額外添加的ZP-260H，將不能控制其濃度比例。但酸堿滴定可以有效的監測ZP-260H在使用中的濃度。S/M-291應用要求，只作為簡單的清洗劑濃度監測和清洗設備推薦。

材料兼容性

ZP-260H兼容絕大多數的塑料及標記油墨。清洗設備中與清洗劑直接接觸的材料應該避免含有: PC(聚碳酸酯)，氟橡膠,氯丁橡膠或天然橡膠,銅，鋁，黃銅或鍍鋅金屬。

技術規范

清潔機器的維護

長時間使用未經處理的自來水后常常會在清洗設備的清洗及噴淋部位積存水垢;水垢會堵塞噴嘴．并堆積在加熱元件和電探針上;ZP-126水垢清除劑將有效地清除這種水垢。

包裝/存放/安全

ZP-260H包裝為20L/桶。避免使用鋁或鍍鋅容器中。對于長時間存儲.環境溫度應避免低于32下。在使用時ZP-260H要遵守標準的預防措施．例如使用ZP-260H需要足夠的通風．佩戴安全護目鏡，防護手套等。更多的安全與處理信息，請查看產品的化學品安全數據說明書。