重點應用行業：半導體/PCBA行業
產品描述
ZP-210水基清洗劑特別適合應用于噴淋在線式清洗、離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝，即使是細小間隙的清洗力也表現極佳，例如對間隙非常小的零部件進行的底部清洗。ZP-210特別適合去除有鉛和無鉛的免清洗錫膏的助焊劑殘留物，即使在濃度低的使用狀態下，ZP-210也有非常優異的清洗能力。ZP-210與敏感金屬合金有良好的兼容性，無須使用任何添加劑，清洗后焊點光亮。
特性與優點
1、在諸如 Micro BGAs、倒裝芯片和 01005 元器件這些細小離地間隙部件的成功清 洗，對無鉛免清洗錫膏特別有效；
2、盡管在低濃度和低清洗溫度下，ZP-210 的清洗表 現依然極佳，且無需使用任何添加劑，清洗后可使焊點光亮
3、清洗劑的高負載能力 保證了清洗劑壽命的延長、較低的維護成本及每一個被清洗部件費用的降低。
技術參數
應用指南
環保/健康/安全法規
(1)ZP-210水基環保清洗劑是可生物降解的。
(2)ZP-210配方中不含任何鹵化物。(關于特殊防護以及介紹請參閱材料安全數據表)
包裝/貯存
(1)ZP-210提供20升罐裝。
(2)ZP-210可儲存于5-30℃度環境下的原廠包裝中。
(3）在原廠包裝密封條件下有效期為3年。
清潔標準
ZP-210水基環保清洗電子組裝件的工藝遵從以下工業標準:
(1)IPC 610目測清潔度標準;
(2)J-STD 001D離子污染程度標準;
(3)IPC-TM650和DIN 32513(表面電阻標準);(4) J-STD 003可焊性標準。
地點：廣州市天河體育東路140-148號
聯系電話：+86-20-38813500 020-38804909
郵箱：zhengpuxgj@163.com
