半導體做為當代電子工業發展趨勢的依據及支撐點，在電子工業的運用和所采用的資料也愈來愈普遍。伴隨著第五代(5G)移動通信技術技術性的迅速發展趨勢，5G半導體集成ic輸出功率愈來愈高，規格愈來愈小，處理速度愈來愈高，這對半導體封裝清洗業的認知度和清洗的穩定性也愈來愈高。

半導體元器件封裝全過程中會應用助焊膏和助焊膏等做為電焊焊接輔材，這種電焊焊接輔材在電焊焊接全過程中多多少少都是會造成殘余物，而且在制造中也會臟污一些污染物質，比如手指紋，汗水，角質層和灰塵等。

表層的助焊膏殘留和污染物質在氧化和體內濕氣功效下，非常容易浸蝕元器件，導致不可逆損害，危害元器件的可靠性乃至無效。為了更好地保證 半導體元器件的質量和可靠性高，務必在封裝加工工藝引進清洗工藝流程和應用水基清洗劑。

現階段半導體元器件封裝業的清洗劑主要是選用偏堿水基清洗劑和中性水基清洗劑。半導體封裝電焊焊接輔材殘余物主要是松脂和有機物，松脂和有機物都帶有羧基能與偏堿清洗劑中的酸性成份產生皂化反應轉化成有機鹽，因而偏堿清洗劑對半導體元器件的助焊膏殘余物有優良的清洗實際效果。

但伴隨著半導體的發展趨勢和獨特作用的要求，一些元器件上拼裝了鋁，銅，鉑，鎳等比較敏感金屬材料，印刷油墨標識符和獨特標示等非常敏感的新型功能材料。這種比較敏感金屬材料和獨特新型功能材料在偏堿條件下，非常容易被氧化掉色或增溶，形變和剝落等，因而限定了弱堿性水清洗劑在半導體封裝清洗業的普遍應用。

中性水基清洗劑關鍵根據表活劑對電焊焊接殘余的滲入和分離功效，促進助焊膏或焊錫膏殘余從半導體元器件表層掉下來，融解到有機溶劑或是水里，進而做到清洗目地。中性清洗劑因pH中性，因此 對銅，鋁等比較敏感金屬材料，獨特新型功能材料和印刷油墨標識符等具備非常好的兼容模式，而且有益于事后的污水處理，更非常容易得到排出批準。

總體來說，偏堿水基清洗劑和中性水基清洗劑因清洗原理不一，造成 以后的清洗實際效果不一樣。大致，偏堿水基清洗劑清洗力比中性水基清洗劑更強，中性水基清洗劑比偏堿水基清洗劑兼容模式更強。實際選用哪一種清洗劑開展半導體封裝清洗，必須結合所清洗目標的特色來挑選 。