水基清洗技術性它是以水為清洗物質為首，并額外表活劑，溶劑，有機硅消泡劑，脫硫劑為輔等各種添加物而做成，它根據融解，吸咐，浸濕等多種多樣原理去除各種污染物質。
水清洗加工工藝主要特點不是易燃易爆物品，無毒性環境保護，實際操作安全性，清洗工作能力強，清洗全過程中耗損小，低成本，由于合理成分可玩性大，可由PCBA的特別要求而制訂秘方，解決了許多的有機化學溶劑清洗劑沒法化解的難點，而且它清洗覆蓋面廣，可用工作能力強，水基清洗劑靈便的成分可巨大達到手機客戶端要求，特別是在在選用超聲波清洗和自噴清洗時，較有機化學溶劑更具有優點。
自然水基清洗劑也是有缺陷，對清洗機器設備需求高，且需對無效的清洗劑即污水進行處置等。
綜合性溶劑型清洗劑和水基清洗劑的特性，不會太難發覺，伴隨著安全性環境保護意識的提升和PCBA獨特清洗要求的提升，水基清洗劑因其靈便秘方和成分出類拔萃，意味著了將來PCBA清洗技術性發展前景。
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