SMT貼片加工工藝做成后，是不是挑選清洗加工工藝關鍵出自于2個要素層面考慮到。免搓原材料，免搓助焊膏，免搓助焊膏在原先的技術標準和規定下完成的指標值能做到可靠性高部件服務的規定。如無法達規定，就需要把殘余物去祛除，達到相對應的性能指標來做到穩定性。
免搓原材料的應用在制造后很有可能造成電化學反應，轉移，因溫度，環境濕度和時間等影響因素的轉變很有可能導致風險性，針對達到免搓技術性標準的商品，就無須清洗，可是對高些的技術性標準不可以達到時，清洗是較好的保障體系，徹底解決很有可能造成該類浸蝕和轉移毀滅性風險性。
電子電路板水基清洗加工工藝方法是現階段更為靠譜，安全性，環境保護的加工工藝制造方法。依照IPC-CH-65B具體指導方位，水基清洗是必定方位，必由之路和終點站。
最后電子設備被理解為達到怎樣標準及情況下的技術標準，變成大家要不要開展清洗加工工藝最重要的考慮到因素。
簡單得話而言 :你給電子器件部件產品定義了怎樣的穩定性技術性就決策了用無需清洗來做為較大的確保。
必須可靠性高的確保，那麼免搓助焊膏和免搓助焊膏必定是必須 水基清洗!
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